爆破片由非常薄的材料制成，这些材料是通过实际试验而不是通过计算精心选择的。 因此，强度正是所要求的，并且没有“腐蚀余量”或其他安全因素。 磁盘的使用寿命取决于许多可能导致磁盘过早破裂的因素，其中一些因素是：
操作压力
所有爆破片都具有所谓的工作比率（指定的 OR 百分比用于计算最大工作压力，请参阅磁盘数据表了解更多信息）这因不同的磁盘设计而异，可以在 50% – 95% 之间。 为了说明这一点，如果爆破片具有 90% 的运行率，额定压力为 145 psig (10 barg)，具有 +/- 10 % 的爆破容差，为了实现良好的使用寿命，爆破片不应受到系统的影响工作压力超过爆破片最小额定爆破压力的 90%（即 145 psig (10 barg)）减去 10% 爆破容差乘以 90% = 117.5 psig (8.1 barg)。如果爆破片遇到高于此压力，则可能会对破裂盘膜施加压力，导致金属或石墨疲劳，并可能导致过早失效。
爆破片在脉动型条件下可能会变得疲劳。 一些爆破片设计比其他爆破片设计更适合此类任务，即“反向作用”（反向屈曲）型爆破片。
温度效应
温度会影响爆破片的爆破压力。 例如，如果在特定压力和温度下订购破裂盘，则工艺条件中的任何温度变化都会影响破裂盘的爆破压力。 随着温度升高，它会逐渐减弱，随着温度降低，它会逐渐增强。 效果将根据爆破片设计和结构材料的不同而有所不同。
腐蚀情况
重要的是要检查爆破片的结构材料是否与使用任务兼容。 爆破片膜的任何腐蚀都会影响爆破片的爆破压力。 爆破片可以由多种材料制成，例如316SS、镍、铬镍铁合金、蒙乃尔合金、铝、哈氏合金-C276、钽和石墨等。
爆破片组件扭矩不均匀或过大
并非所有爆破片组件都是非扭矩敏感的。 在组件上施加不正确的扭矩可能会导致爆破片无法在爆破片指定的爆破范围内爆破和/或导致爆破片损坏。
爆破片组件的方向
爆破片和支架组件以正确的流动方向安装非常重要。 如果爆破片或整个组件安装在错误的流动方向，则爆破片现在可能比爆破片标签上标记的额定爆破压力强很多倍。 如果爆破片在需要时不爆裂，其后果可能是灾难性的。 爆破片标签和支架标签上都有“流动箭头”，显示流动方向，以帮助爆破片和支架组件的正确方向。
正确存储和处理爆破片非常重要。 破裂盘的膜非常脆弱。 在存储、搬运或安装爆破片时，爆破片圆顶或座部的任何损坏都会影响爆破压力。 许多爆破片设计都是为了“故障安全”而设计的，如果圆顶损坏，就会在低于额定压力的压力下爆裂。 此外，如果破裂盘的膜/圆顶在运输或安装过程中损坏，一些用于承受全真空条件的单膜设计破裂盘将在真空条件下失效。
下游情况
下游条件，例如背压、冷凝或碎屑也会影响爆破片的性能。 更换过早破裂的爆破片的成本可能非常高，特别是如果必须关闭系统来更换爆破片的话。 因此，我们建议定期更换所有爆破片，即使它们看起来状况良好。 执行此操作的一个方便时间是系统因计划维护而关闭时。
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